核心提示：IT之家11月1日消息，据日经亚洲新闻报道，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球最先进的高数值孔径极紫外光刻机，仅比英特尔晚了几个月。Digitimes今年9月还曾报道称，台积电首...
IT之家 11 月 1 日消息，据日经亚洲新闻报道，台积电预计将于今年年底从 ASML 接收首批全球最先进的高数值孔径极紫外光刻机，仅比英特尔晚了几个月。
Digitimes 今年 9 月还曾报道称，台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（IT之家备注：当前约 27.1 亿元人民币）报价。
供应链表示，随着未来 3nm 产能满载与预计 2025 年 Q4 量产的 2nm 制程客户订单陆续落袋，台积电已重启 EUV 设备拉货动能，估计此波新单规模约达 70 台。